具備持續(xù)學(xué)習(xí)的能力
1.獨立負責(zé)整個項目的所有單板硬件設(shè)計
2.單板硬件涉及MCU（ST和GD),MPU（MP157),sensor（深度采集傳感器)，soc和FPGA（賽靈思7020，7035)外圍電路；高速ADC和DAC；溫控電路；激光器驅(qū)動，LED驅(qū)動；USB接口，mipi接口，千兆以太網(wǎng)接口以及spi,uart,i2c和can接口；單板DCDC，POE電源
3.可獨立完成項目需求分析，搭建硬件功能框架，元器件選型，元器件封裝制作，原理圖設(shè)計，PCB layout（2-10層，HDI 1階盲埋孔)，BOM制作，輸出制版文件，對接PCB板廠和貼片廠，回板調(diào)試，固件聯(lián)調(diào)，EMC測試整改，小批量支持
3.可熟練使用萬用表、示波器、頻譜儀、電烙鐵、熱風(fēng)槍、信號發(fā)生器、邏輯分析儀和電子負載，可焊接0201封裝阻容，QFN封裝芯片，部分BGA封裝芯片
1、通過原理圖和PCB圖，對通信設(shè)備PCBA進行芯片級維修
2、根據(jù)datasheet驗證替換芯片的可行性測試
3、工廠PCBA貼片后的測試平臺搭建，測試及維修指導(dǎo)
4、對維修、測試形成報告作為記錄，編寫維修指導(dǎo)書供工廠維修人員參考，并持續(xù)更新。
外加工貼片廠家電路板貼片首測，
批量電路板（DSP ，F(xiàn)PGA等）調(diào)試，程序燒錄，功能檢測，記錄反饋，
根據(jù)電路原理圖對壞板進行維修，熟練焊接smd封裝元器件
熟練使用萬用表，電烙鐵，熱風(fēng)槍，示波器等常用工具，
熟練使用cadence對pcb，原理圖進行檢索，更快地定位問題，
使用高低溫箱對儀器進行環(huán)境測試，調(diào)試參數(shù)，
儀器裝配維修，處理因結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的儀器故障，
協(xié)助研發(fā)部進行新開發(fā)電路板的測試調(diào)試工作，
電路板調(diào)試維修，監(jiān)控設(shè)備安裝調(diào)試，
通信設(shè)備安裝測試維修
